Chất bán dẫn công suất đóng vai trò là lõi cơ bản của các thiết bị điện và điện tử, chủ yếu bao gồm các thành phần riêng biệt như FRD, MOSFET và IGBT. Biên giới công nghệ hiện tại đang chuyển hướng sang các vật liệu bán dẫn có dải thông rộng-như SiC (silicon cacbua) và GaN-trên-Si (gallium nitride trên silicon)-có thể tăng cường đáng kể tần số chuyển đổi thiết bị, khả năng chịu được điện áp và hiệu suất.
Ở cấp độ hệ thống, việc "thông minh hóa" các thiết bị điện và điện tử dựa trên các mạch tích hợp và kiến trúc phần mềm tiên tiến. Chúng bao gồm các mạch tích hợp tín hiệu-hỗn hợp có khả năng hỗ trợ các chức năng phức tạp cũng như các công nghệ ảo hóa MCU đa lõi- được thiết kế riêng cho các lĩnh vực có độ tin cậy cao-như ngành công nghiệp ô tô. Hệ sinh thái phần mềm tương ứng tuân thủ các tiêu chuẩn ngành-chẳng hạn như AUTOSAR CP (Nền tảng cổ điển)-và được thiết kế để tích hợp liền mạch với các hệ điều hành thời gian thực-tuân thủ POSIX (ví dụ: RT-Thread).
Để đạt được mật độ năng lượng, độ tin cậy và khả năng thu nhỏ cao hơn, các công nghệ tích hợp và đóng gói tiên tiến là không thể thiếu. Ví dụ:-công nghệ đóng gói mô-đun nguồn nhúng PCB liên quan đến việc nhúng trực tiếp các chip nguồn vào cấu trúc nhiều lớp của PCB; Cách tiếp cận này rút ngắn đáng kể các vòng nguồn, giảm độ tự cảm ký sinh (có khả năng giảm nó xuống chỉ bằng 25% so với độ tự cảm ở các sản phẩm truyền thống) và nâng cao độ tin cậy cơ nhiệt.
